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氮气回流焊GSD-L10N

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信息简介:氮气回流焊GSD-L10N

详细信息:
1.采用的氮气密闭技术,可完全实现氮气回流焊PCB经过区域需达到的50-500PPM低氧残余量减少端件及焊盘氧化,提升浸润性,并可对针对小型BGA产品,焊盘假焊状况,特殊无件管脚的针对排插管脚电镀成本变化造成的上锡不良问题,高上锡标准,对便携式高挡产品的摔击试验,振动试验,高低温试验均有极好的改善效果;
2.本机的氧残余量取样点架设于PCB经过的导轨区域,
3.超低氮气消耗量可达到12-16立方/小时,大大节省本机的使用成本,
4.多项核心技术已申请专利保护,确保本机绝对的领先优势;
5.采用水冷式急冷技术,冷却区设计铜铜制水冷管,并持续通入冰水(5°-13°可设置),利用冰水冷却炉内风温,冷却效率高;

 

信息编辑:浙江亿明波峰焊有限公司   更新时间:2014/05/14   字号:
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