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波峰焊后元件掉片

编辑:浙江亿明波峰焊有限公司   时间:2014/05/14   字号:
摘要:波峰焊后元件掉片
产生原因:
    •贴片胶质量差或过期;•点胶量和胶高度不够;
    •爆米花和空洞,会降低粘接强度;•PCB表面污染;
    •贴片胶固化温度不正确,固化温度过低或过高都会降低粘接强度,波峰焊时由于经不起高温冲击和波峰剪切力的作用,使贴装元器件掉在焊料锅中。
   
    解决措施:
    •检查胶点直径和高度。
    检查PCB有否有污染。
    正确储存、管理和使用贴片胶,预防贴片胶受潮。
    贴片胶脱气泡处理。
    重新测试调整固化曲线。
    胶固化后检查粘接强度(推力)是否满足要求。

 

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