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波峰焊工艺的基本规范

编辑:浙江亿明波峰焊有限公司   时间:2014/05/14   字号:
摘要:波峰焊工艺的基本规范

波峰焊操作步骤

      1.焊接前准备

      a. 检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。

    b. 将助焊剂接到喷雾器的软管上。

      2.开炉

      a. 打开波峰焊机和排风机电源。

    b. 根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。

   
   
      3.设置参数

    助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。 还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。

 

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